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        晶圓應力雙折射測量儀

        • 型   號:PA-110-t
        • 價   格:

        晶圓應力雙折射測量儀PA-110-T,Z大可測8英寸Wafer、藍寶石、SiC晶圓等結晶缺陷的評估,藍寶石或SiC等透明晶圓的結晶缺陷,會直接影響到產品的性能,所以缺陷的檢測和管理是制造過程中不可欠缺的重要環節,目前為止,產線上的缺陷管理,多是使用偏光片以目視方式進行缺陷檢測,但是這樣的檢查方式,因無法將缺陷量化,當各批量間產生變動或者缺陷密度緩慢增加時,就無法以目視檢查的方式正確找出缺陷。

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        晶圓應力雙折射測量儀PA-110-T? 

           可測8英寸Wafer、藍寶石、SiC晶圓等結晶缺陷的評估 藍寶石或SiC等透明晶圓的結晶缺陷,會直接影響到產品的性能,所以缺陷的檢測和管理,是制造過程中不可欠缺的重要環節。目前為止,產線上的缺陷管理,多是使用偏光片,以目視方式進行缺陷檢測,但是,這樣的檢查方式,因無法將缺陷量化,當各批量間產生變動或者缺陷密度緩慢增加時,就無法以目視檢查的方式正確找出缺陷。

        晶圓應力雙折射測量儀PA-110-T將特殊的高速偏光感應器與XY stage 結合起來, 8英寸晶圓僅需5分鐘,即可取得整面的雙折射分布資料。

             所以由定量化的結晶缺陷評估,提高雙折射品質的穩定性。

         

                 Wafer整面的雙折射數據,可將結晶缺陷程度數值化。

         

        晶圓應力雙折射測量儀PA-110-T?特點:

        1,   XY自動Stage 拼貼功能

        針對大尺寸的Wafer 數據,以拼貼方式自動合成。

         

        2,   使用大口徑遠心鏡頭

        以垂直光線進行測量,因不受視角影響,連周邊區域都可高精度測量。

        測量原理

                當光線穿透雙折射特性的透明物質時,光的偏光狀態會產生變化(光彈性效應)。換句話說,比較光穿透透明物體前與后的偏光狀態,即可評估物質的雙折射。

             該設備裝配的偏光感應器,使用了本司特有的Photonic結晶組裝而成, 能瞬間將偏光信息以影像方式保存,  再搭配專屬的演算,影像處理軟件,能將雙折射分布數據定量化,使得分析變得更加便利。

        可觀察的晶圓尺寸與貼合影響

            自動影響貼合功能,可觀察8英寸Wafer

         φ 8 inch4×5

         

        晶圓應力雙折射測量儀PA-110-T 規格:

        項目

        規格

        測量范圍

        0130nm

        重復精度

        <1nm

        偏光像素

        1120×868pixels

        測量波長

        520nm

        尺寸

        如下圖

        電源

        AC100240v 50/60HZ

        軟件

        PA-110-Rasterscan, PA-View

        其他配件

        臺式電腦

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