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        日本劃片機工藝水平邁上一個新臺階
        發布時間:2017-10-30   點擊次數:1289次
           日本劃片機工藝水平邁上一個新臺階 
           日本劃片機系統經專家團隊精心研制多年,且經過行業客戶驗證與日本同行對比性能、功能完全可與之媲美的高精密半導體刀片式劃片機(切割機)系統,此款設備主要應用于半導體晶片、LED晶片、EMC導線架、 PCB、IR/濾光片、藍寶石玻璃、 陶瓷薄板等材料的精密切割。
           日本劃片機系統目前主推分為兩個系列,一為半自動劃片機(切割機)系統,一類為全自動劃片機(切割機)系統。日本劃片機采用LCD觸摸液晶顯示器操作,界面設計簡潔易操作,提供中文、英文、韓文等多種語言可供選擇使用,圓盤設計,滿足zui大Φ300mm材料的高精密切割加工,采用LCD觸摸液晶顯示器操作,界面設計簡潔易操作,提供中文、英文、韓文等多種語言可供選擇使用,自動上料、位置校準、切割、清洗/干燥、下料均可由本系統自動完成。
           日本劃片機適用于zui大達8英寸,厚度0.6至10毫米樣品,可確保獲得光滑的橫斷面以便于進一步觀察。具有CPU控制,操作簡便,制備速度快,可以刻劃平坦或彎曲的樣品。日本劃片機操作簡單,自動劃線準確,可間隔劃線5處,平面、曲面皆可劃線,切線整齊,獲,劃刀壓力可自由設定,從2N~60N,刀片壽命可達1年以上,帶報警裝置,工作不正常時會報警,適用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等。
           日本劃片機刀壓由旋鈕自由設定,對一種試樣,可改變幾次設定值試劃,便可得到合適的刀壓。以合適刀壓劃線后,用附屬的切斷鉗很容易切斷。只要將劃線端點對準OM表針中心位置,按壓設定指令按鈕即可,此位置即為劃線起點或終點,zui大設定12點(間隔劃線zui大可設定5點)設定后,裝置即自動劃片。日本劃片機采用超硬刀輪,旋轉劃片,不易磨損,超硬刀輪的行走方向由工作臺的行走方向調節,帶有聲響警告裝置,在下列情況下裝置警告且不工作,當工作臺旋轉鎖定未卡好時;設定位置不當時,設定次數與要劃線次數不符合時。
           日本劃片機不是大批量生產用的,而是在使用觀察各種半導體硅片、各種玻璃材料等不良部位及試制品合格與否時,為其制作試樣用的機器。使用該機的主要時研究開發部門、品質管理部門、分析/解析部門。日本劃片機采用獨特的跳躍間隔劃線方式,不會傷及觀察部分,使用顯微鏡,能很容易輸入劃線加工部分的坐標位置,主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。
           日本劃片機采用連續泵浦聲光調激光器作為工作光源,由計算機控制二維工作臺,能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進行曲線及直線圖形切割。
         

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